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同期活动

中国包装设计与技术高峰论坛


 “中国包装设计与技术高峰论坛”致力于全球包装领域创新与发展,为各国包装产业交流与合作提供广阔平台。论坛将于2020年6月10日在中国上海开幕。
大会将采用演讲+论坛的形式,以“汇全球创新力量,赋能包装新科技”为主题,围绕“包装新材料、新技术、新设计”三大版块展开讨论。届时,各国包装领域专家将齐聚一堂,共商共享,为包装行业的绿色、生态、智能化发展提出可行性方案,实现包装行业的可持续发展和共同繁荣。




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